国家自然科学基金委员会集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南发布机构：（略）发布日期：2024-04-30 至 2024-06-05 附件：0个资助来源：（略）详细清单请查询站内相关数据库重点摘要关键词二、核心科学问题 （略）成芯片在芯粒数量、（略）组合和集成难题，围（略）展开研究： （一（略）优化理论。 探寻（略）学描述方法，构建复（略）的映射、仿真及优化（略）芯粒并行架构和设计（略）成度大幅提升后的集（略）多芯互连体系结构和（略）支撑百芯粒/万核级（略） （三）芯粒尺度的（略）理论。 明晰三维（略）-力多物理场的相互（略）的多物理场、多界面（略）计算方法，支撑3D（略） 三、2024年（略）一）培育项目。 （略）体科学目标为牵引，（略）研究方向优先资助探（略）、提出新技术路径的（略）粒分解组合与可复用（略）芯片和芯粒的形式化（略）建模方法，研究计算（略）感/射频等芯粒的可（略） 多芯粒并行处理与（略）2.5D/3D集成（略）计算/存储/通信等（略）机制，多芯异构的编（略）集成芯片多场仿真与（略）粒尺度的电-热-力（略）快速仿真工具，面向（略）布线自动化设计工具（略）等。 4. 集成（略）研究面向2.5D/（略）串行/并行、射频/（略）功率集成芯片的电源（略）5. 集成芯片2.（略） 研究大尺寸硅基板（略））的制造技术，高密（略）3D集成工艺、材料（略）法，光电集成封装工（略）持项目。 基于本（略）问题，以总体科学目（略）优先资助前期研究成（略）对总体科学目标有较（略）1．缓存一致性与存（略）芯粒系统的缓存一致（略）多级缓存架构、可扩（略）于片上网络的访存优（略）S）优化机制。构建（略）行为级模型，支持≥（略）GPU等）间的缓存（略）256，≥7种缓存（略）＜200个周期，并（略） 2. 芯粒分解和（略）端-边-云等计算场（略）优化理论，探索芯粒（略）复杂应用到芯粒的映（略）鲁棒性理论，形成完（略）定制化设计性能损失（略）冗余度不超过20%（略）源。 3. 多光（略）法。 以最小化硅（略）罩互连数等为目标，（略）动化布局布线方法，（略）槽电容工艺与设计协（略）4倍光罩面积尺寸，（略）105的集成芯片布（略）。 4. 集成芯（略） 研究高可测试性（略）成芯片测试总线架构（略）导致的瓶颈，探索集（略）和故障诊断等技术，（略）工具并开源，互连故（略）架构硬件开销≤5%（略）粒互连单端并行接口（略）高密度的2.5D并（略）索高能效收发机电路（略）电路；面向多种互连（略）号编码、均衡电路的（略）射电压摆幅下的抗噪（略）率≥32Gb/s，（略）bit，兼容NRZ（略）电路，并开源仿真模（略）尺度的多场仿真算法（略）芯粒集成工艺的电-（略）成芯片关键结构、材（略）数值方法，实现计算（略）度的多场仿真求解器（略）结果误差范围小于1（略）硅基板制造技术及翘（略）研究大尺寸硅基板（（略）制造技术，构建晶圆（略）法，探索高密度、高（略））、深沟槽电容（D（略）效应机制，实现≥4（略）制备，并实现深沟槽（略）后的12英寸晶圆翘（略）建立晶圆级翘曲分析（略）化仿真工具并开源。（略）散热材料与结构。 （略）下的热分布特征与高（略）新材料集成与界面热（略）热器的结构设计与强（略）3D集成芯片系统，（略）功率≥2000W，（略）度≥1000W/c（略）测与热分布仿真工具（略）开源。 （三）集（略）选具有重大应用价值（略）向进行集成资助，具（略）．异构计算三维集成（略）芯片的跨层次协同设（略）模块化组合与优化方（略）电路、硅基板自动化（略）晶圆键合等关键技术（略）（Active I（略）三维堆叠界面峰值通（略）现异构计算三维集成（略）U、存储、存算等4（略）数≥16，总存储≥（略）00TOPS，在自（略）效高于同算力10n（略）片水平。完成集成芯（略）算等场景中的应用验（略）
